Jisso技術ロードマップ専門委員会
電子情報機器の高速化、デジタル化、大容量化、小型軽量化及び省資源化への要求に応えるため、半導体や微小 部品を中心にそれらの高密度パッケージング技術に加えて、基板への搭載技術、筐体接続技術などの広範囲にわたる、システム統合設計技術として捕らえた
実装システム（Jisso）技術について、その技術課題、国内外の動向・関連技術の調査研究を行う。
また、その調査研究に基づき、
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① |
日本実装技術ロードマップを提示する。 |
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② |
次世代実装技術の方向性を提示する。 |
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③ |
ビジネスモデルを含む今後の実装(Jisso)戦略を検討する。 |
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④ |
ＪＥＩＴＡ「Ｊｉｓｓｏ講義」を開催し、学生に対してＪｉｓｓｏ技術の啓蒙活動を行なう。 |
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2011年度版日本実装技術ロードマップの発行と普及活動 |
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次世代実装技術に関する重要課題の抽出と検討・整理 |
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実装（Jisso）戦略の検討 |
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関東圏の大学でJEITA「Jisso講義」を開催する為の検討 |
１．Ｊｉｓｓｏ技術ロードマップ専門委員会
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(1) |
「日本実装技術ロードマップ」の発行(隔年) |
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(2) |
次世代実装技術に関する重要課題の抽出と検討 |
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(3) |
今後の実装（Jisso）戦略の検討 ・・・・ 実装（Jisso）戦略研究会の設置 |
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(4) |
JEITA「Jisso講義」の開催（本年度は大阪大学大学院での講義を実施予定） |
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(5) |
JEITA内他委員会・電子ＳＩ連絡協議会などへの協力 |
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(6) |
JIF(Jisso International Forum)及びJIC(Jisso International Council)への協力等、国際交流による情報収集 |
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(7) |
ホームページによる情報発信 |
２．実装技術ロードマップＧ
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(1) |
2011 年版「日本実装技術ロードマップ」及び「プリント配線版技術ロードマップ」の発行と対外発表を実施する。併せてPR・普及活動を行う。 |
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(2) |
ディフィカルトチャレンジ項目に対するクロスカット討議を行う中から研究開発テーマの方向性、具体的な技術開発の推進、標準化戦略、実装技術戦略等につき課題を明らかにすると共に、実装技術業界が抱えている競争力低下の課題を抽出する。 |
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(3) |
他団体との技術交流を行う。 |
３．次世代実装技術Ｇ
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(1) |
5～10年後のライフスタイルを予測し、その時に実現されるであろう電子機器に必要となる実装技術に関する重要課題を抽出する |
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(2) |
抽出された課題の調査・検討を行い、実用化・標準化に向けて提言する |
| エスペック株式会社 |
| カシオ計算機株式会社 |
| 京セラ株式会社 |
| 新光電気工業株式会社 |
| ソニー株式会社 |
| 大日本印刷株式会社 |
| 株式会社デンソー |
| 株式会社東芝 |
| ナミックス株式会社 |
| パナソニック株式会社 |
| 株式会社日立製作所 |
| 富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社 |
| 三菱電機株式会社 |
| 村田製作所 |
| ルネサス エレクトロニクス株式会社 |
| ローム株式会社 |
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